华为麒麟芯片今起停产（华为麒麟芯片将无法再生产，这是什么原因造成的）

2023-06-08 09:46:03 ：13

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华为麒麟芯片将无法再生产，这是什么原因造成的
华为麒麟受限停产，这次真的要拼了
麒麟芯片停产了吗
麒麟芯片为什么停产
麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为用意何在
为什么华为麒麟芯片再也无法生产了
华为真的会停止生产麒麟芯片吗
华为麒麟芯片为什么将无法再生产
麒麟芯片停产会对已购手机有影响吗

华为麒麟芯片将无法再生产，这是什么原因造成的

“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。
在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的，没有反映出真实水平，就像一个游泳比赛，外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了，华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。
他透露，华为消费者业务的移动互联网服务收入今年是50亿美金，苹果这方面的收入超过480亿美金，差距还很大。
扩展资料：
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。
“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”
正因如此，“我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”
参考资料来源：凤凰网－余承东亲口承认华为没芯片了，麒麟高端芯片成“绝版”！

华为麒麟受限停产，这次真的要拼了

以下文章来源于晓说通信，作者杜峰

晓说通信

一定是特别的缘分，在网络世界遇见你。

华为面临芯片断供危机

华为日前宣布，由于美国的制裁，麒麟芯片无法再生产了。因为一直以来，华为主攻的是芯片设计，而非芯片制造。

华为的遭遇也凸显了我国芯片产业的短板，为求不受制于人芯片必须自研自产。芯片制造需要大量的资金投入、技术积累、长时间的研发做基础，道阻且长，不过有分析称，“中国芯”只是时间问题。

麒麟芯片项目被迫暂停

8月8日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上亲口承认：受美方禁令影响，台积电9月15日之后无法继续为华为提供代工服务，麒麟9000或将成为绝版。余承东也谈到，中国的芯片设计能力终于追到了国际第一梯队的水平，却因为美国的禁令，在芯片制造环节被卡了脖子。

自从2019年开始华为已经遭遇美国的制裁封锁，被美国政府列入实体清单，遭受了一系列的“断供”，不过美国的第一轮制裁并没有影响到华为麒麟芯片的代工生产。但今年5月美国对华为的制裁进一步升级——世界上任何采用了美国技术的企业都不得在未经允许的情况下向华为提供技术或设备，迫使台积电对华为麒麟芯片断供。

根据产业链的消息，华为在此前已经向台积电下急单，把今年下半年需要的芯片赶在9月15日前（120天缓冲期）交付，包括了5nm和7nm手机使用的新品，还有诸如28nm海思自研的耳机芯片等。这也意味着下半年即将要发布的旗舰Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出货，市场预估第四季度华为可以供货至少800万台Mate 40系列的手机，也就是说Mate 40系列可能是最后一款搭载麒麟旗舰高端芯片的“绝唱”。华为下一次再推出新款麒麟芯片，需要找到不受美国禁令限制的代工厂才行。

毫无疑问，美国的制裁对华为产生重要影响，按照余承东的说法，由于美国去年的制裁，华为已经少发6000万部智能手机。从IDC最新公布的全球第二季度智能手机市场出货量数据来看，其中华为以5580万台拿下第一，份额达到20.2%，麒麟芯片的缺货恐让华为手机难以保持高歌猛进的势头。余承东预计，今年的智能手机全球出货量要比2.4亿台少。

华为正积极展开自救

为了应对美国的制裁，华为正积极展开自救。

一方面

华为加大了外购芯片的力度。根据最近媒体报道，华为向联发科下单1.2亿颗芯片，在未来华为中低端机会越来越多采用联发科解决方案。从华为近期推出的一系列中端机型来看，均已经全面导入联发科的天玑800系列芯片。这对于华为手机产品而言，虽然高端芯片缺货，但并不会彻底的陷入到“无芯可用”尴尬局面。

与此同时

华为与高通达成总额18亿美元的世纪大和解，双方签署长期的专利授权协议，为将来外购芯片解决了后顾之忧。

另一方面

华为加快了自身布局。打铁还需自身硬，有消息称，华为启动了名叫“南泥湾”的项目，意思是“在困境期间，希望实现自给自足”，目的就是要全面绕开使用含美国技术的产品。华为正在大力推行“国内大循环”的半导体产业链，构筑中国自有技术的半导体生态。据供应链消息称，华为目前正和中国企业一起商讨，希望能够寻找到规避美国技术的自主芯片制造技术。

此前，华为曾表态“华为要全面扎根半导体，在EDA工具、芯片IP、材料设备、IC制造、封装等领域选一些难点做突围。” 8月12日，有传闻称华为内部将正式启动“塔山计划”，准备建设一条完全没有美国技术的45纳米芯片生产线。但此消息遭到华为相关人士否认。

此外，华为不惜重金加紧在全球招兵买马，其实早在2019年，华为遭围困之际，任正非就提出了“天才计划”，继去年招揽8名天才少年后，今年又以百万年薪将三位优秀人才招致麾下。任正非说:我们还想从世界范围招进200到300名天才少年，目的很明确，就是要以人才与研发的利剑刺破重重围困。

无论是南泥湾项目还是天才青年项目，都表明华为正在积极救助自己。对于华为未来芯片的选择，美国战略分析公司的执行董事尼尔·莫斯顿称华为可以与世界上15家芯片供应商合作，但只有5种选择是“可靠的”：继续使用麒麟处理器系列，由中芯国际替代台积电进行生产；外包给中国的紫光展锐；外包给台湾联发科；外包给韩国三星；让美国政府取消对高通的禁令。显然，所有5个选择都面临重大挑战。

中国芯突围刻不容缓

在外部环境加剧变化的当下，华为遭遇禁令“缺芯”问题更加凸显。长久以来，我国芯片主要依赖进口，德国《经济周刊》表示，以半导体行业为例，尽管中国芯片需求达到全球60％，但中国自产的只有13％。我国的数据也显示， 2019年进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，净进口额为2000亿美元，存在巨大的贸易逆差。

对于目前的窘境，中国工程院院士邬贺铨表示，我国芯片受制于人，其中更大的原因是我们工业基础，包括精密制造、精细化工、精密材料的落后。据悉，目前美国垄断了全球50%的半导体设备，占据半导体设备市场半壁江山，我国虽然有国产半导体设备，但要替代国外产品，达到先进水平，差距非常巨大。以光刻机为例，我国光刻机的最高水平是上海微电子的90nm制程，世界顶尖的光刻机是ASML的7nm EUV光刻机，ASM已经开始研制5nm制程的光刻机，差距一目了然。此外，还有沉淀、CMP、匀胶显影、离子注入等等设备，国内都和国外水平有差距。

邬贺铨认为，眼下要彻底解决以华为为代表的科技企业被“限制”的问题，除了从国家、企业层面更鼓励自主创新，更为关键的还在于更多的领域共同发展，打造一个全产业链的生态。

在此前，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面，提出了对集成电路和软件这两大基础性产业进行支持，其中“ 探索关键核心技术攻关新型举国体制”被提及，这表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。

目前，我国的芯片突围在路上，利好消息不断传来，7月6日，杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试。该芯片在外场实验中，曾成功实现全世界首个高阶毫米波外场验证，速率达到70Gbps。程知群教授表示：“目前国际上有中、美、欧盟的3家公司有E波段毫米波芯片出售。这项成果的应用表明，在5G通信E波段毫米波芯片领域，中国有了自主研发的可替代方案。”刚在科创板上市的中芯国际称，拟出资25.5亿美元生产28纳米及以上集成电路。日前，工程院院士倪光南在壳牌金融夏季峰会上表示，家用芯片正从可用向易用转变，不仅是国产芯片，还有我们的操作系统数据库和软件，整体水平都从无到有，而且从未失败过，也在朝着可用的方向发展。

依靠中国自有核心技术主动创新升级，构筑中国的半导体生态之路虽然道阻且长，但中国芯只是时间问题，目前，中芯国际、上海微电子以及紫光展锐等等国内已经有很多的半导体企业慢慢崛起，只要国内公司团结起来，就不会有无法克服的困难。

文章转载自“晓说通信”

我也相信不久的未来

我们能有属于自己的中国芯！

加油

麒麟芯片停产了吗

“由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示。

一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片，作为对比，骁龙810暂时仅支持LTECat.9，要到下一代骁龙820才能支持LTECat.10，再次实现了对高通的领先。

业内领先：

到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核big.LITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持该技术的手机芯片。

领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。

麒麟芯片为什么停产

给华为代工的台积电将在2020年9月15日后，停止对华为芯片的供应，麒麟芯片因此停产。

麒麟芯片是由台积电制造的，台积电受美国方面的压力，将在2020年9月停止对华为的芯片制造，麒麟芯片因此停产。世界上目前最大的芯片制造商有高通，三星，联发科，华为（海思）等，高通或者华为海思等和台积电分属芯片设计和芯片制造环节。台积电独步全球的先进制程，使其成为芯片制作的重要部分。

无论是苹果2020年下半年即将推出iPhone12，还是华为的Mate40，都受限于台积电5nm制程的量产。未来的5G争夺战中，抛开三星Exynos980不说，联发科的天玑1000、华为的麒麟990、高通骁龙865都离不开台积电的技术。不夸张地说，摩尔定律面前，台积电掌握着最先进的芯片制造技术。7nm以下芯片代工，全球范围内除了台积电几乎就没有其他选择。

台积电的最大股东是美国一家公司，而且涉及到的光刻5nm等先进工艺，也是来源于美方的技术。美国方面要求只要台积电的技术包含美国技术就不准与华为进行业务往来。所以台积电停止对华为的麒麟芯片生产。

麒麟停产，芯片厂接连获批供货，美国“示好”华为用意何在

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从科技圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程），低端为升腾310 （12nm工艺制程），AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核1.4GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点：第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国科技界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国科技界众人面前的选择一目了然：一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平；另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两弹一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的科技力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从制造低端的45nm芯片开始，目标是2021年底之前为“物联网”设备制造28nm芯片，并在2022年底之前为其5G电信设备生产20nm的芯片。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个科技界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国科技更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国科技界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国科技新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多科技企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国科技，那中国科技也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国科技不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国科技企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

为什么华为麒麟芯片再也无法生产了

由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后4102无法制造，将成为绝唱。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上表示，国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。

在上述会议上，余承东表示，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的。

扩展资料：

余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。

“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”

华为真的会停止生产麒麟芯片吗

据报道，科技巨头华为（Huawei）将从下月开始停止生产作为该公司旗舰的Kirin芯片组。财经杂志《财新》（Caixin）周六（8月8日）表达了美国压力对华为的影响。

美国对华为供应商的攻击，使得该公司HiSilicon芯片部门不太可能继续生产芯片组，芯片组是手机的主要部件。

在糟糕的中美关系中，华盛顿敦促世界各国政府压制华为，其原因是中国政府进行间谍活动。华为否认了这些指控，因为没有真正的证据。

作为反华运动的一部分，美国还要求引渡华为加拿大财务主管孟晚舟，罪名是银行欺诈。

2020 年 5 月，美国商务部发布命令，要求软件供应商和制造设备在未经事先获得许可证的情况下不得与华为开展业务。

在Kirin生产期间，HiSilicon华为事业部依靠凯登设计系统或Syopsys等美国公司的软件来设计芯片，并交付台湾半导体制造公司（TSMC）的生产。退出后，台积电最终选择停止华为的新芯片订单。

2020年2月初，美国政府将华为列入了“黑名单“。因此，所有华为设备都无法使用美国公司的技术，包括谷歌Play服务，这是Android操作系统的重要组成部分。

美国对华为的重攻，最终开始影响华为的业务。“从9月15日起，我们的旗舰麒麟处理器无法生产，“余承东说，“我们的 AI 芯片也无法处理。这对我们来说是一个很大的劣势。”

HiSilicon 生产各种芯片，包括 Kirin 处理器系列，该系列仅支持华为智能手机，并且是唯一能够与高通质量相媲美的中国处理器。

“华为在10多年前就开始探索芯片行业，从非常落后开始，到稍微落后，到追赶，然后成为领导者。我们投入了大量资源进行研发，并经历了一个艰难的过程，“余承东说。

路透社试图证实这个问题，但华为拒绝对财新报道发表评论。台积电、凯登和 Synopsys 不会立即回复电子邮件征求意见。预计华为旗舰智能手机的量产将推迟一到两个月。

华为仍可能如期宣布Mate 40系列。然而，由于其部件的生产延迟，市场启动将推迟。不可否认，禁止使用各种谷歌服务减缓了华为的扩张，包括影响荣誉子品牌。但迄今为止，公司已加强了在中国市场的销售。

目前，尽管处于地缘政治压力之中，但华为仍处于突飞猛进的阶段。刚刚在2020年第二季度超越三星，成为全球的第一手机供应商。

这是由于其大部分在中国的销售额都大幅上升。在2020年第二季度，华为70%以上的智能手机售往中国大陆。与此同时，4月至6月，国际市场智能手机的交付量同比下降了27%。

仅中国一地，大量居民的销售额就大幅增长。从而鼓励公司成功抢占全球市场份额。

据Canalys公司报道，华为智能手机共售出5580万台。虽然这个数字同比下降了5%，但与三星的销售额相比，华为是优越的。在同一时期，三星售出了5370万台设备，比去年下降了30%。
福拉唐的研究分析师指出，中国已成为华为最重要的市场，因为华为在海外的表现受到访问谷歌服务的障碍的影响。他记录了华为在扩张和离线分销网络“回报“方面“的“大投资“，以及5g产品组合的增长，导致供应商占该设备销售额的60%。

然而，对Canalys莫家的分析估计，华为的力量不会持续太久。他发现，如果仅仅依靠在中国的销售，未来不足以支撑华为。

尽管Kirin的生产受阻，甚至为了美国的压力而停止，但华为的旗舰处理器运动从未结束。

最近华为确认，最新款Mate40将首次亮相，最新处理器Kirin9000。华为消费业务CEO余承东表示，华为Mate40将配备新的Kirin9000处理器。

Kirin 9000 声称具有更强大的 5G 功能、更强大的 AI、NPU 和 GPU 处理能力。但不幸的是，由于美国第二轮制裁，今年，他们将最后一次使用顶级的华为Kirin芯片。

“我们在研发方面投入了大量资金，经历了一个艰难的过程。但不幸的是，在半导体制造方面，华为没有参与资本密集型和资本密集型产业。我们只是设计了芯片，而不制造芯片。

“我们的人工智能理论，人工智能算法，AI芯片，在许多方面，我们仍然走在最前沿。”

华为也在这方面做了一些实践。Kirin 970 配备了世界上第一个内置于智能手机芯片的 AI 处理器。最新的 Kirin 990 还具有新一代 AI 处理功能。

“我们的性能、计算能力和功能非常强大。因此，我们是这一领域的领军企业，因为它是一项新技术。

美国对华为的压力并没有让中国厂商重新调整在智能手机市场的战略。然而，没有任何迹象显示华为会减轻所受的来自美国的压力。华为也在继续刺激Kirin的生产，特别是为了在5G市场赢得竞争。

2019年9月，华为推出了Kirin 980，具有AI功能，下载速度为1.4 Gbps。现在，华为已经重新准备了最新的芯片组Kirin990。Kirin 990 将内置 7NM 处理器。

Kirin 980 是第一个基于 7NM 工艺构建的芯片组，具有第一个核心 Cortex-A76。而Kirin 990将具有相同的架构，包括晶体管的数量和功耗水平。

然而，Kirin 990芯片组已经获得了许多增强功能，包括5G技术。Kirin 990 是第一个携带 5G 技术的芯片组。

为了赢得竞争，华为向HiSilicon的子公司加大了投资，用于Kirin 990芯片组的研究开发。

华为已将 Kirin 990 固定在 Mate 30 和 Mate 30 Pro 上。但到目前为止，这两种产品已经携带了5G技术，在国内市场流通。

与联发科和高通不同，华为已成为全球唯一一家开发自己的芯片组的智能手机制造商。

芯片组市场受益于对5G设备的需求。包括汽车工业、制造业、国防等消费电子产品。

根据《创新报告》的报道，2019年芯片组业务价值达到10.3亿美元，预计在2020-2027年左右，复合年均增长率将达到41.0%，到2027年将达到228.6亿美元。

智能手机、PC和一些计算设备的生产需要先进的半导体技术，包括 5G 芯片组。汽车制造商和芯片组供应商之间的合作伙伴关系不断增加，特别是在生产自动驾驶汽车方面，对 5G 芯片组市场的增长产生了积极影响。

华为麒麟芯片为什么将无法再生产

最主要的原因就是因为美国对华为的制裁，让原本给华为提供芯片的公司，放弃了对华为供应芯片，华为的麒麟芯片无法正常生产，最直接的影响就是会导致华为的手机生产量减少。

在8月7日下午，华为的消费者业务CEO在参加中国信息化百人会2020年峰会峰会上谈论到，在今年九月份以后，被称为麒麟的等一系列的芯片，将停止生产，所以目前市场上所能够买到的华为mate40可能将成为绝版机，而且因为受到美国的制裁，让华为的手机芯片供应受到了阻碍，所以现在对于华为来说，他们发展华为的手机产业是非常的困难的。