闪存主控芯片（sstc芯片坏了）

本文目录

• sstc芯片坏了
• 一块优秀的固态硬盘主要看哪指标，看这2个速度，再看一个芯片
• U盘的结构介绍的文章
• SSD固态硬盘内部结构由什么组成
• 固态硬盘只装主控
• AB20BPO9449-82A2是什么芯片
• 谁能帮我把 主控芯片 FLASH（闪存）芯片 PCB底板 电阻 电容 发光二极管(LED)都解释一下
• is918主控芯片原理

sstc芯片坏了

sstc芯片坏了解决方法：1、固件没坏，闪存、主控芯片坏了，比如无法存储数据，读取出错；2、固件损坏，闪存主控没坏，比如BIOS里无法识别硬盘；3、固件和闪存、主控都没坏，其他元件坏了，这个应该比较简单，更换相应的元件就行了。

一块优秀的固态硬盘主要看哪指标，看这2个速度，再看一个芯片

随着用户数据读写效率的提高，SSD固态硬盘在当下几乎成了装电脑的标配，市面上层出不穷的固态硬盘让人眼花缭乱，特别是用户量最大的普通消费群体，那么一款优秀的固态硬盘要具备哪些指标呢？今天就跟大家来简单的讲解一下吧。 我们首先了解固态硬盘的重要组件组成部分，也叫内部控制器组件，它决定了固态硬盘的性能强度：固态硬盘是由主控制器、NAND闪存芯片和DRAM缓存芯片组成。其中，主控制器的作用相当于电脑中的CPU，是整个固态硬盘的指挥中心， DRAM芯片的作用是外部设备的缓存。NAND闪存芯片是用于存储数据。 NAND闪存芯片是决定固态硬盘的速度快慢和使用寿命，正是因为NAND闪存芯片和主控芯片这些组件的辅助，才能让固态硬盘具有远超机械硬盘限制的高速度，以及充足存储的大容量，因为NAND闪存芯片在更先进的新工艺存储密度加持，从而大幅度提升了固态硬盘的容量，其中闪存颗粒的品质直接决定固态硬盘使用寿命和运行稳定性，而目前拥有闪存颗粒生产技术的品牌很少，市面上五花八门的固态硬盘品牌产品，大多数都是使用别家的闪存颗粒芯片。同时，不缺乏一些不良厂商的固态硬盘使用拆机片或者白片来以次充好，加以编写主控制器代码，就可以生产出固态硬盘了，还有一些廉价的固态硬盘为了节约成本，去掉了一块很重要的DRAM缓存芯片，同学们在选择的时候要注意。 读写速度是考核一块固态硬盘性能的最直观指标，读写速度是用户挑选固态硬盘的首选参数之一，一块优质的固态硬盘读取速度不一定很快，一块表现优质的固态硬盘，我们重点需要关注下面这2个速度： 1：连续读写，主要用于拷贝单个大文件时显得非常重要，连续读写直接决定了拷贝视频文件，压缩包，以及转移批量大数据的速度。 2：随机读写，（也叫4k读写），主要涉及到很多分散的小文件，比如操作系统文件，系统由很多个几KB到几MB的大量小文件组成，固态硬盘读写一个小文件只需零点几秒，这些小文件数量非常多的话主要考验到4k读写性能。 由此可见，一块优质的固态硬盘产品对芯片技术、集成封装技术、主控制器固件等都有非常严格的指标，主控芯片，缓存芯片，闪存芯片这三大件必须要求好。

U盘的结构介绍的文章

　　U盘的结构比较简单，主要是由USB插头、主控芯片、稳压IC(LDO)、晶振、闪存(FLASH)、PCB板、帖片电阻、电容、发光二极管(LED)等组成。 　　还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的保护电阻，此时稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。现在许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以我们会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种情况就要换主控了。 　　晶振：早期的U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘则普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。 　　主控芯片：主控制芯片负责闪存与USB连接，是U盘的核心，我们一般所说的U盘方案就是指主控芯片的型号。量产工具也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，保证闪存的正常工作。 　　FLASH焊盘：它的`作用是固定闪存，使闪存与主控连接。受外力挤压后容易使闪存与焊盘接触不良，这时会造成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修复，也即我们常说的拖焊。 　　USB插头：容易出现和电路板虚焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。 　　稳压IC：又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质U盘的稳压IC很小，容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，可能就是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了。

SSD固态硬盘内部结构由什么组成

　　固态硬盘(Solid State Drive)，简称SSD(固盘)，是用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，但是很多用户对于固态硬盘的内部结构就不甚了解吧，如果你有兴趣的话，可以看看我给大家科普的固态硬盘内部结构知识。

　　SSD主要由电子芯片及电路板组成：

　　根据固态硬盘的定义，我们可以知道固态硬盘的内部结构，其实就是由三大块主控芯片、闪存颗粒、缓存单元构成，那么接下来，我们逐一来看。

　　1、固态硬盘大脑：主控芯片

　　正如同CPU之于PC一样，主控芯片其实也和CPU一样，是整个固态硬盘的核心器件，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。

　　不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力、算法上，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致固态硬盘产品在性能上产生很大的差距。

　　慧荣主控

　　当前主流的主控芯片厂商有 marvell 迈威(俗称“马牌”)、SandForce、siliconmotion慧荣、phison群联、jmicron智微等。而这几大主控厂商，又都有着自己的相应特点，应用于不同层级的固态产品。

　　以台系厂商siliconmotion慧荣为例，此款主控芯片主要特点在于能够为固态硬盘厂商提供包括软件和硬件在内的一体化主控方案，包括主控芯片、电路板以及存储单元，能够极大的提升产品的更新速度和使用寿命，并且不存在兼容等问题。

　　2、核心器件：闪存颗粒单元

　　作为硬盘，存储单元绝对是核心器件。在固态硬盘里面，闪存颗粒则替代了机械磁盘成为了存储单元。

　　闪存(Flash Memory)本质上是一种长寿命的非易失性(在断电情况下仍能保持所存储的数据信息)的存储器，数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位。

　　固态硬盘中闪存颗粒占据大部分比重

　　在固态硬盘中，NAND闪存因其具有非易失性存储的特性，即断电后仍能保存数据，被大范围运用。

　　根据NAND闪存中电子单元密度的差异，又可以分为SLC(单层次存储单元)、MLC(双层存储单元)以及TLC(三层存储单元)，此三种存储单元在寿命以及造价上有着明显的区别。

　　SLC(单层式存储)，单层电子结构，写入数据时电压变化区间小，寿命长，读写次数在10万次以上，造价高，多用于企业级高端产品。

　　MLC(多层式存储)，使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，寿命长，造价可接受，多用民用高端产品，读写次数在5000左右。

　　TLC(三层式存储)，是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell。存储密度最高，容量是MLC的1.5倍。 造价成本最低， 使命寿命低，读写次数在1000~2000左右，是当下主流厂商首选闪存颗粒。

　　海力士16nm TLC闪存颗粒

　　当前，固态硬盘市场中，主流的闪存颗粒厂商主要有toshiba东芝、samsung三星、Intel英特尔、micron美光、skhynix海力士、sandisk闪迪等。

　　东芝闪存颗粒

　　由于闪存颗粒是固态硬盘中的核心器件，也是主要的存储单元，因而它的制造成本占据了整个产品的70%以上的比重，极端一点说，选择固态硬盘实际上就是在选择闪存颗粒。

　　3、锦上添花：缓存芯片

　　缓存芯片，是固态硬盘三大件中，最容易被人忽视的一块，也是厂商最不愿意投入的一块。和主控芯片、闪存颗粒相比，缓存芯片的作用确实没有那么明显，在用户群体的认知度也没有那么深入，相应的就无法以此为噱头进行鼓吹。

　　实际上，缓存芯片的存在意义还是有的，特别是在进行常用文件的随机性读写上，以及碎片文件的快速读写上。

　　南亚缓存

　　由于固态硬盘内部的磨损机制，就导致固态硬盘在读写小文件和常用文件时，会不断进行数据的整块的写入缓存，然而导出到闪存颗粒，这个过程需要大量缓存维系。特别是在进行大数量级的碎片文件的读写进程，高缓存的作用更是明显。

　　相关阅读：CPU、内存组装注意事项

　　Intel 平台请注意主板的CPU插槽是非常脆弱的，不要手贱去触摸或其它利器刮。AMD平台请注意CPU针脚，不要歪了。

　　打开主板盖，取下保护塑胶片(图中没有，我的扔掉了，无法给大家展示)，将CPU轻轻放入，注意卡槽，不要错了方向。装好之后盖回，压好。

　　如果使用CPU 配的散热器，底座已经有散热硅胶，直接压上。锁好螺栓，检查散热器无法拔出来为装好。

　　如果使用自购散热器，可能需要在CPU上面涂抹散热硅胶。有底座的装好底座。

　　根据内存的缺口，插入内存条，插反了插不进去的，看清楚，听到滴答一声说明插到位了，两边的锁扣扣住内存缺口。

　　将CPU风扇的线，插到主板上标识为CPU_FAN的四针的插槽，注意整理线，不要卡住风扇的转动。

　　将装好CPU、内存的主板放入机箱，对好机箱上的弹片孔，锁上螺丝。固定螺丝较多，不要落下了。

　　补充：组装电脑有什么优势

　　组装电脑 优势一：潜在价值，物有所值

　　组装电脑具有不少潜在的价值，如上论坛晒机器，上QQ群炫耀等。上网炫耀是电脑必备的能力，国内论坛高配置用户较多，自己如果不炫耀一把心理会很不好受。 QQ群里面也是，高配置的人往往就等于高水平，如果想要自己创建QQ群，那么高配置几乎是少不了的。

　　组装电脑 优势二：注重芯片散热，使用寿命长

　　品牌机在设计的时候往往不会考虑到强力的散热，这不仅仅是温度的问题。过高 的温度会影响芯片的使用寿命，导致PC提早出现致命性的损坏无法修复，提前退 休。

　　组装电脑 优势三：价格低廉

　　有的朋友会说，组装电脑的价格怎么可能便宜过品牌机呢?其实不然，面对市场竞 争的压力，现在品牌机价格也不比当年，不少品牌厂位获得更高的利润，硬件纷纷跳水。推出价格平易近人，性能垃圾的产品，价格走平民化路线，让更多小愤 青能够接受廉价阉割PC。这台品牌机的价格几乎能够配两台相同性能的PC

　　组装电脑 优势四：抢进性能

　　现在越来越多的品牌机厂商，想要获得更大的市场份额不得不在广告用词上做文 章，4核心(低频阉割)CPU，6GB(半残双通道低速)大容量内存，高性能(比集成显卡高)独立显卡，大容量(共享，低速成本低)显存等等……对于用户来说，货真价实的性能才是最重要的。

固态硬盘只装主控

机械硬盘内部由旋转的磁盘片和磁头组件两大机械结构组成，不仅怕摔、怕磕碰，速度也基本到达天花板。而固态硬盘克服了机械硬盘的近乎所有缺点。结构上看，固态硬盘是在一块PCB上集成了若干芯片，不存在任何机械部件，固态硬盘通过电子方式写入和擦除数据，读写速度可达到机械硬盘的十倍以上。固态硬盘在实现和机械硬盘相同容量的同时，体积大为减小也更加省电，搭载固态硬盘的笔记本电脑更加轻薄。固态硬盘上都有什么？主控芯片的性能直接决定固态硬盘的性能。常见的主控芯片基于ARM架构，部分产品采用运算能力更强RISC架构，未来的PCIe5.0固态硬盘也将采用速度更快RISC-V架构的主控芯片。存储芯片NAND FLASH是固态硬盘存储数据的容器，直接关系到SSD的容量读写速度、容量、寿命以及价格。除了容量，读写速度、数据读写精准性和擦写寿命也是存储芯片的重要指标。缓存芯片其实在机械硬盘时代就已经用上了缓存，起到数据交换缓冲的作用。在固态硬盘上缓存通常由一到两颗高速的DDR DRAM颗粒构成，能极大提升固态硬盘的读写性能，因此有无缓存芯片也成为划分固态硬盘档次的一道分水岭。

AB20BPO9449-82A2是什么芯片

AB20BPO9449-82A2是主控芯片。主板主控芯片一般是指南北桥，南桥芯片负责IO总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存，北桥是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的。

AB20BPO9449-82A2芯片的作用

在SATA接口的SSD中，AB20BPO9449-82A2主控芯片的面积并不起眼，在M.2接口产品上，它常常也很难与闪存芯片区分开，其成本一般也仅占整体成本的15%左右。一般来讲，主控芯片的主要参数包括支持的闪存颗粒类型、数量，支持的存取通道数、通道带宽，支持的SSD存取标准、接口等等。另外SSD的加密、纠错、校验等数据相关功能也是主控芯片控制额。

谁能帮我把 主控芯片 FLASH（闪存）芯片 PCB底板 电阻 电容 发光二极管(LED)都解释一下

主控芯片：计算机（电脑）中主指CPU，就是中央处理器；手机中指BB(Basebahttp://baike.baidu.com/view/52538.htm

is918主控芯片原理

点序集团新一代U盘主控IS918-GA导入闪存转换层(Flash Translation Layer)固件演算法，以先进的闪存对应算法与平均擦写存储区块(Wear Leveling)，克服闪存中每个区块读写擦除次数的限制，降低擦除时的耗损，进而延长闪存的使用寿命，更提升使用效率。点序集团通过优化固件演算法，有效利用闪存空间，对于3D TLC、QLC的性能，均有明显提升。 图2.IS918M-GA + Micron B37R 跑分IS918M-GA搭配美光3D TLC闪存B37R，读写速度优于业界水平。CDM测试连续读写速度分别为108.5MB/s及41.65MB/s，4K写入速度更高达1.45MB/s。点序科技拥有优秀的软件及固件技术，自2008年成立以来，迅速拓展闪存主控芯片市场的世界版图，历经12年淬炼，目前已有多项产品达稳定量产阶段，包含SD、SSD、eMMC及UFD。