cpu性能天梯图(手机cpu排行榜天梯图)
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手机cpu排行榜天梯图
手机cpu排行榜天梯图如下:
2022年手机处理器性能排行榜天梯图里,华为的麒麟9000和麒麟990都在高端位置里而且还距离骁龙最新的8Gen1不远。
手机处理器的性能划分
1、高端处理器(旗舰处理器):处于高端的旗舰处理器的性能最强,但价格也会更贵。每年的旗舰处理器基本就是今年性能最高的处理器了,能够带来最好的手机体验,轻松畅玩各种大型游戏,使用3、5年都没问题。
2、中高端处理器(次旗舰处理器):这个阶段的处理器,很多都用于性价比手机。性能比旗舰处理器低一点,但价格很具有性价比,比旗舰处理器的价格低出一大截,很推荐在这一阶段的处理器中选购手机。
3、中端处理器:性能适中,价格处于千元机的价格里,能玩大型游戏、手机使用起来也很流畅,但用的时间不会太久,一、两年左右就会出现卡顿的问题。
4、入门处理器:价格最便宜,搭载这一处理器的手机,一般都有配备大电池、大内存,很适合老年人群使用。
低压CPU真有性能天梯图上那样高性能吗
因为制成的进步,低压CPU的性能确实不能小瞧了。可以参考下最新出的r7 4800H 虽然他后缀是H但是和桌面级比也同样算低压,但是性能一点也不含糊,4800H做渲染比同样是8核16线程的2700x 时间节省了50% ,4800h+核显vega8随便加个固态,鲁大师跑分可以直接飙到38万,这个放在以前根本无法想象。还有因为制成的进步,你可以参考下10代的Nvdia显卡,已经不带m了,移动和桌面版性能差距只有10% 甚至当年测评1050ti的时候 移动端几乎略微领先。
你认为现在Intel的各个系列处理器性能怎么排序
查询CPU天梯图基本上能够对主流的处理器有个大概的了解,当然这也不完全是准确的,不过基本上能够让你有一个参考。具体的CPU排行我就不分析了,大家看下面的天梯图就能看到。
Intel处理器的架构、工艺
从第二代酷睿一直到第七代酷睿性能提升不够明显,中间为了迎合市场轻薄本的需求,还在第五代的Haswell架构基础上大力发展低电压处理器,很多人还认为这是走下坡路。
英特尔这些年发展还是有一些可以总结的,由于AMD不够强势。导致了这些年英特尔一直被吐槽是牙膏厂,也就是说这么多年英特尔基本上没有带来革命性地提升。直到去年AMD借助锐龙和线程撕裂者强势来袭,英特尔才慌了赶紧提升工艺、改架构。
奔腾3的架构代号是Tualatin,采用的是130nm的工艺;奔腾4/D采用的Netburst架构,工艺是65nm工艺;酷睿2架构代号是Conroe,采用65/45nm工艺。
到了酷睿时代,Intel的工艺有一个比较大的突破。第一代酷睿采用Nehalem/Westmere架构方式,工艺达到了32nm工艺,这是一个不小的进步,并且第二代酷睿同样采用了32nm工艺,架构方式改为了Sandy Bridge架构,第三代酷睿是一个比较大的提升,采用了22nm工艺,采用了Ivy Bridge架构方案。
从第3代酷睿一直到第7代,这期间英特尔才是了长达数年的挤牙膏式发展,长达5年的时间是Intel最严重的挤牙膏式发展。第四代Haswell架构方案同样采用的22nm工艺,这一代架构方式让英特尔大量推出低电压处理器,之后的Broadwell架构方案用于第五代酷睿,这时候Intel进入了14nm工艺时代,14nm工艺Intel也同样用了很多年,第六代一直到现在第九代一直是用的14nm工艺,只是在不断改变工艺,第六代的Skylake、第七代的Kaby Lake提升都不是很明显,不过第八代的Coffee Lake架构方案是一次性能比较大的提升,当然第九代的Coffee Lake-Refresh提升也还是蛮大的。
Intel有可能要面对AMD、苹果的强力挑战
根据Intel的规划,下一代第十代的酷睿会采用10nm的工艺,架构方案采用的是Ice Lake架构方案。这会是一个比较大的提升,不过现在Intel基本上也在吃老本,这两年在高端处理器方面AMD飙升比较明显,性能提升比较高,而且AMD将会采用更先进的7nm工艺,这在能耗控制方面会带来极大地提升。
除了AMD锐龙、线程撕裂者的进步对Intel敲响了一些警钟,苹果这边A系列处理器也变得越来越强大,已经越来越接近桌面处理器的水准,不排除未来苹果将在Mac电脑上搭载A系列处理器的可能。
总体来说还是希望Intel能够迅速调整,尤其是在工艺和架构方面得到比较大的提升,当然Intel也还是有两把刷子的,只不过竞争对手也不是一直都很菜,这样其实挺好的,毕竟大家对这么多年英特尔挤牙膏已经不能忍了。
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